瞄准散热痛点：消息称三星 Exynos 2700 调整芯片内存封装 - 华体会

科技媒体 Wccftech 在 7 月 3 日的一篇博文中指出，三星在 Exynos 2700 芯片上采用了新的封装策略，将 DRAM 内存与 SoC 芯片分开设计，以改善散热表现。

据了解，在之前的 Exynos 2600 芯片中，三星将尺寸较小的 LPDDR5X 内存置于 SoC 芯片之上，并辅以 HPB（Heat Pass Block，导热模块）散热方案。然而，由于 DRAM 和 SoC 之间的距离很近，Exynos 2600 芯片仍然面临积热问题。

为了解决这一问题，三星计划在 Exynos 2700 芯片上采用 SBS（Side-by-Side）封装方式。这种设计将内存和 SoC 并排布局，并让散热器直接覆盖在两者上方，从而有效避免内部热量积聚，实现更优的散热效果。据称，苹果即将推出的 A20 Pro 芯片也将采用类似的 WMCM 封装方案。

除了散热方面的改进，这种新的架构还将通过缩短 RAM 和 SoC 之间的物理距离，优化数据传输路径，有望将内存带宽提升 30% 至 40%。

苹果 A20 Pro 芯片的 WMCM 封装方案是将多个芯片或组件紧密集成在同一封装内，以平衡空间、信号路径和热管理。在这种方案中，DRAM 内存将从堆叠在芯片顶部改为移至芯片封装侧面，这也有助于缓解高负载下的散热压力。